Home

半导体产业

我们的激光器拥有无与伦比的稳定性，可增强您的半导体工艺的质量和产量。

我们可定制激光器的性能，并有先进的CPEM+ 和SPX可供选择，可进一步提高工艺质量和产量。

切割晶圆黏结薄膜

打标

封装体切割

维修（存储器）

Stealth Dicing

连结层/钻孔