半导体产业

我们的激光器拥有无与伦比的稳定性,可增强您的半导体工艺的质量和产量。

我们可定制激光器的性能,并有先进的CPEM+ 和SPX可供选择,可进一步提高工艺质量和产量。
 
划线/切割/开槽
划线/切割/开槽
微调电阻/电感器
微调电阻/电感器
切割晶圆黏结薄膜
切割晶圆黏结薄膜
连结层/钻孔
连结层/钻孔
维修(存储器)
维修(存储器)
封装体切割
封装体切割
激光剥离
激光剥离