半导体产业

我们的激光器拥有无与伦比的稳定性,可增强您的半导体工艺的质量和产量。

我们可定制激光器的性能,并有先进的CPEM+ 和SPX可供选择,可进一步提高工艺质量和产量。
 
切割晶圆黏结薄膜
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封装体切割
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维修(存储器)
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Stealth Dicing
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连结层/钻孔
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